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芯片可靠性测试
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产品名称
芯片可靠性测试
产品描述
提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL-STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准
科睿检测可以提供完整的半导体产品可靠性试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL-STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
常见的老化寿命试验
高温寿命试验(HTOL,High Temperature Operation Life)
低温寿命试验(LTOL，Low Temperature Operation Life)
早天失效率试验(ELFR，Early Life Failure Rate)
环境应力试验
可靠度试验前处理(Precondition Test)
温度循环试验(Temperature Cycling Test)
温湿度偏压试验(Temperature Humidity Bias Test)
高低温贮存试验 (High/Low Temperature Storage Test)
耐热性试验(Thermal Resistance Test)
封装品质试验
焊锡性试验(Solderability Test)
沾锡天平试验 (Wetting Balance Test)
推拉力试验(Pull /Shear Test)
无铅制程试验(Pb-Free Test)
可靠性测试项目
1.老化寿命试验
2.驱动芯片(Driver lC) MIP| 可靠性老化服务
3.环境试验
4.车用电子可靠性试验
5.产品寿命预估
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